清风明月
2024-09-12 13:18
本文共746字 | 预计阅读: 1分钟
汇通财经APP讯——每日芯片行业动态汇总(2024-09-12) 1. 马斯克:特斯拉2025年末批量装备Dojo 2 AI训练芯片。 2. 英伟达CEO:Blackwell需求太旺,供不应求让客户关系变得紧张。 3. 英飞凌推出全球首款12英寸GaN功率晶圆技术。 4. 美国据悉考虑允许英伟达向沙特出口先进芯片。 5. 机构:2024年上半年全球智能手机处理器芯片出货量达5.7亿颗,同比增长约9%。 6. 报道称美国正加紧对韩施压,要求韩国配合对华芯片出口管制。 7. 消息称三星电子再获2nm订单,为安霸代工高级驾驶辅助系统芯片。 8. 龙芯百芯计划启动:全国范围选择百所高校,共建百个“芯片联合实验室”。 9. SK海力士发布数据中心PCIe 5.0 SSD。 10. 韦尔股份:LCOS芯片应用于汽车AR-HUD方案已实现量产交付。 11. 龙芯中科:升级版电机驱动专用芯片1C203已完成研发并交付流片。 12. 加拿大就对中国电池、半导体、太阳能等产品潜在加征关税措施启动意见征询。
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清风明月
编辑很忙,还没来得急写介绍哦。
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