【工信部副部长：从四方面推进集成电路产业发展】工信部副部长怀进鹏表示，中国集成电路产业接下来的四个工作规划包括加强顶层设计，围绕互联网、大数据等，推动产业资本和金融融合；进一步提升消费、通信芯片层次和性价比，加紧布局汽车电子、传感器等超低功耗芯片开发；强化协同创新能力建设，组织实施星火创新计划等；加快高端人才培养和引进，加快推动示范性微电子学院建设，搭建一批产学研研究的基地，推动知识产权建设等。

2016-03-24 13:01 来源：【工信部副部长

本文共100字 | 预计阅读: 1分钟

汇通财经APP讯——【工信部副部长：从四方面推进集成电路产业发展】工信部副部长怀进鹏表示，中国集成电路产业接下来的四个工作规划包括加强顶层设计，围绕互联网、大数据等，推动产业资本和金融融合；进一步提升消费、通信芯片层次和性价比，加紧布局汽车电子、传感器等超低功耗芯片开发；强化协同创新能力建设，组织实施星火创新计划等；加快高端人才培养和引进，加快推动示范性微电子学院建设，搭建一批产学研研究的基地，推动知识产权建设等。。

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珊瑚
编辑很忙，还没来得急写介绍哦。

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